TESCANロッキングステージによるFIB 断面検査
アーチファクトのないFIB断面と精密なSEMエンドポインティングで困難な試料を実現
TESCANロッキングステージの主な利点
![](https://ja.info.tescan.com/hubfs/photo-compare-v01-RS-1.jpg)
![](https://ja.info.tescan.com/hubfs/photo-compare-v01-RS2.jpg)
固定角度琢磨と揺動琢磨の比較。揺動琢磨は、カーテン状異物を効果的に除去します。
失われつつある工芸品
優先的なミリングレート、表面トポグラフィー、またはサンプル内部の形状によって引き起こされるFIBによるカーテイングアーチファクトを除去し、イメージング結果を改善します。
指先の精度
ミリングと傾斜のプロセス全体を通してSEMライブモニタリングにより、関心領域での正確なエンドポイント測定を実現します。
サンプル前処理の効率アップ
TESCANロッキングステージのセットアップウィザードでスループットを最大化し、ロッキングの手順と位置を自動化します。
複雑なサンプルへの適応
![16](https://ja.info.tescan.com/hubfs/16.png)
アーチファクトのないFIB断面加工と断面研磨により、半導体デバイスや先端材料の故障解析における最終的なサンプル品質を向上させます。
汎用性と互換性の融合
![13](https://ja.info.tescan.com/hubfs/13.png)
ロードロック、ビーム減速モード(BDM)、RSTEM検出器との完全な互換性を特長とする新設計のメリットを享受できます、 システムの多様性を犠牲にすることなくシステムの汎用性を犠牲にすることなく
TESCANロッキングステージの高度なアプリケーション
![TESCANロッキングステージを使用する前と後の表面品質。最終結果では、不明瞭なアーティファクトは見られなかった。](https://ja.info.tescan.com/hs-fs/hubfs/Packaging-L3-rocling-stage-img-700x700px-scalebar-logo3.png?width=476&height=476&name=Packaging-L3-rocling-stage-img-700x700px-scalebar-logo3.png)
失敗の極意
分析
TESCAN ロッキングステージのアーティファクトフリー FIB 断面解析機能を活用することで、半導体デバイスや先端材料の故障解析における最終的なサンプル品質を向上させることができます。
![TESCAN SOLARIS Xによるはんだボールの3次元EBSD解析の3次元ボリューム再構成。](https://ja.info.tescan.com/hs-fs/hubfs/solder-ball-tomography-v01-15-400x400px.gif?width=480&height=480&name=solder-ball-tomography-v01-15-400x400px.gif)
トモグラフィ
トモグラフィ
TESCAN ロッキングステージを使用することで、カーテンアーチファクトを最小限に抑え、原始的なイメージング結果を得ることができます。
![400μm幅のプラズマFIBによるパッシベーション層とポリイミド層の断面。](https://ja.info.tescan.com/hs-fs/hubfs/Packaging-L3-rocling-stage-img-700x700px-scalebar-logo4.png?width=476&height=476&name=Packaging-L3-rocling-stage-img-700x700px-scalebar-logo4.png)
大きくて平らなサンプルを簡単に取り扱う
TESCAN ロッキングステージの多用途設計により、豊富なサンプルを管理し、多様なサンプル範囲の研究を促進します。
ご質問ですか?
バーチャルデモに興味がありますか?
TESCAN FIB-SEM と半導体および IC パッケージングの故障解析ソリューションに関するご質問には、当社のグローバルチームがお答えします。