TESCAN大容量ワークフローの主な利点
比類ない分析能力
TESCANの業界実績のあるプラズマFIB-SEMと汎用性の高い微細加工レーザーシステムのパワーを活用し、幅広い微細構造診断技術を実現します。
立方mmスケールの試料調製
大容量のサンプルや深い断面を、Ga注入なしで素早く効率的に作製できます。
困難なサンプルに対する深い洞察
レーザーとプラズマFIBの組み合わせによる加速された材料除去速度で、非導電性の硬い材料であっても、深く埋もれたROIに素早く簡単にアクセスできます。
アーティファクトフリー
結果
超高解像度イメージングのための原始的な断面を得る を使用してa優れた表面研磨技術 技術 超高分解能アクセス への優れた表面研磨技術で 細部へのアクセス クオッス セクションの
最適化
スループット
大量の材料除去のために特別に設計された技術で、サンプル採取時間とサンプル当たりのコストを最小限に抑えます。
ユーザーフレンドリーなインターフェースとワークフロー
プラズマFIB-SEMとレーザーアブレーションシステムのシームレスな操作を可能にする直感的なソフトウェアで生産性を向上させます。
大容量ワークフローの発見
TESCAN大容量ワークフローでmmスケール半導体故障解析を加速
包括的な故障解析の活用
ミリメートル・スケールのパッケージ・レベル・サンプル（3D IC、TSV、はんだボール、フリップチップなど）を効率的に断面加工し、詳細な故障解析を実現。
高度なアプリケーションのためのサンプルの準備
高分解能マイクロCT分析、アトムプローブトモグラフィー、引張・圧縮試験用の塊状サンプルを準備。
自由形状のサンプル形状に対応
面内TEM検査、FIB断面分析用Hバー、複雑な3D形状サンプルなど、特定の形状に対応したミクロン精度の自由形状サンプル作製が可能です。