TESCAN FIB-SEM、STEM、マイクロCTテクノロジー
半導体分析用TESCANソリューション
テスキャン・ソラリス2
TESCAN SOLARIS 2は、10 nm以下の極薄TEMサンプルのためのAI駆動型フィデューシャルマーク認識を提供します。
- ロジックデバイスの自動TEM試料作製。
- GAAトランジスタとFinFETデバイスのためのAI駆動精度。
- OptiLift™によるラメラ準備。
テスキャン・ソラリス×2
複雑なICパッケージの故障解析を行う
XeプラズマFIBとガリウムフリーTEMラメラを用いた を準備した。
- 2.5Dおよび3DのICパッケージ、剥離、ボイドを解析します。
- 正確な欠陥ターゲティングのために断面を使用する。
テスキャン・アンバー×2
低電圧プラズマFIBミリングにより、10nm以下のノードでアーチファクトのない遅延を実現。
- レイヤーを除去してもデバイスの機能を維持
- 自動化されたエンドポイント判定により、欠陥の切り分けを簡素化。
テスキャン・テンサー
半導体分析のための精密分析4D-STEM装置。
- ひずみエンジニアリングと故障解析を最適化します。
- 精密な構造および組成の特徴付けを実現する。
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