テスキャン・アンバー X
先進半導体
遅延
ディレイヤリング用TESCAN AMBER X
ユニフォーム
ディレイヤリング
![21d](https://ja.info.tescan.com/hs-fs/hubfs/21d.png?width=125&height=154&name=21d.png)
10nm以下のテクノロジー・ノード向けに最適化されたNanoflat ChaseおよびC-mazeガスケミストリーを活用して、アーチファクトのない一貫した遅延を実現します。
デバイス
完全性
![18](https://ja.info.tescan.com/hs-fs/hubfs/18.png?width=131&height=131&name=18.png)
不活性Xeイオンを使用した精密な低kVプラズマFIBミリングにより、電気特性を維持します。
失敗
ローカライゼーション
![Delyering_icon-1](https://ja.info.tescan.com/hs-fs/hubfs/Delyering_icon-1.png?width=182&height=107&name=Delyering_icon-1.png)
効果的なパッシブ電圧コントラストイメージング用に設計された洗練されたレンズ内検出により、欠陥分離を効率化します。
ディレイリング
オートメーション
![Delyering_icon-2](https://ja.info.tescan.com/hs-fs/hubfs/Delyering_icon-2.png?width=192&height=135&name=Delyering_icon-2.png)
インテリジェントなTESCAN DelayeringTM ソフトウェアにより、エンドポイントの決定を簡素化し、ターゲット層への遅延処理を自動化します。
電気
解析
![Delyering_icon-3](https://ja.info.tescan.com/hs-fs/hubfs/Delyering_icon-3.png?width=174&height=150&name=Delyering_icon-3.png)
互換性のある業界最先端のナノプローブ・ソリューションを使用して、電気的障害のその場検証や特性評価を容易にします。
ユーザー
生産性
![12](https://ja.info.tescan.com/hs-fs/hubfs/12.png?width=159&height=137&name=12.png)
直感的なTESCAN EssenceTM グラフィカル・ユーザー・インターフェイスにより、あらゆる専門レベルのユーザーの業務効率を高めます。
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ディレイ用
TESCAN AMBER Xのディレイヤリングにおける利点
様々な半導体ノードのNMOSおよびPMOSトランジスタの詳細な特性評価にSEMベースのナノプロービングを活用し、効果的な遅延処理のための正確な層ターゲティングを容易にします。
![img02コピー](https://ja.info.tescan.com/hs-fs/hubfs/img02%20kopie.png?width=476&height=476&name=img02%20kopie.png)
SEMによる徹底的なナノプロービング
洗練された SEM-Based
Nanoprobing を活用し、
22、14、10、5 nm を含む
半導体ノードのスペクトラムにわたって NMOS および PMOS
トランジスタを正確に特性評価する。
![img01](https://ja.info.tescan.com/hs-fs/hubfs/img01.png?width=476&height=476&name=img01.png)
ターゲット・ユニフォーム・ディレイヤリング
スタック内の 指定されたレイヤーを鋭く識別し、停止させる高度な自動化によって強化された、綿密で均一な 遅延を実現する。
![img03コピー](https://ja.info.tescan.com/hs-fs/hubfs/img03%20kopie.png?width=476&height=476&name=img03%20kopie.png)
一貫した大面積ディレイヤリング
特殊な「穴あき」ノズルを使用することで、300×300μm2の大面積で、広範囲かつ均一な遅延を実現。
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