ウェビナーのお知らせTESCANの統合ワークフローによる半導体故障解析からの新たな洞察

半導体FAへの包括的アプローチ

進化し続ける半導体技術の状況と、それがデバイスの効率と信頼性に与える影響を常に把握したいとお考えですか?2024 年 1 月 23 日に開催される、半導体の故障解析に関する視野を広げる魅力的なウェビナーにご参加ください。

TESCANグループのプロダクト・マーケティング・マネージャー、ルーカス・フラディックの案内で行われるこのオンライン・セッションは、半導体業界のプロフェッショナルに新たな洞察をもたらすことをお約束します。

ウェビナーのタイトル「ミリスケール半導体故障解析の合理化：プラズマFIB-SEM、レーザー技術、先進FAツールによる統合ワークフロー"

日時2024年1月23日午前9時から午後5時まで

半導体FAへの包括的アプローチ

日進月歩の半導体技術と、それがデバイスの効率と信頼性に与える影響について、常に把握しておきたいとお考えですか？1月23日日2024年1月23日に開催されるウェビナーにご参加ください。

ウェビナーのタイトル「ミリスケール半導体故障解析の合理化：プラズマFIB-SEM、レーザー技術、先進FAツールによる統合ワークフロー"

何を期待するか：

小型化の迷路をナビゲート：小型化、部品統合、最適化の進歩が、ディスプレイやバッテリーを含む電子機器の性能と消費電力をどのように変化させているかをご覧ください。

迅速な故障解析の必要性：複雑な表面下の欠陥を検出する上で深刻化する課題と、迅速かつ正確な故障解析が市場投入を加速し、デバイスの信頼性を確保する上で果たす重要な役割について学びます。

ワークフロー統合の革新：プラズマFIB技術と高速レーザーアブレーション技術（3D-Micromac microPREP™ PRO）をダイナミックに統合し、半導体故障解析のスピードと精度を向上させます。

TESCANの大容量ワークフローアップデートをご紹介します： 欧州FA4.0プロジェクトと共同で開発された、汎用性の高い共有サンプルホルダーや、自動アライメントとROI同定のための先駆的なEssence AutoSection™ソフトウェアなど、最新の機能強化についてご紹介します。

参加者は、複雑なデバイスや非導電性材料を扱うワークフローの適応性を紹介しながら、様々な困難なサンプルに対する実践的なデモンストレーションを受ける。

超高分解能SEMイメージングと包括的な故障の根本原因解析に不可欠な、アーチファクトのない迅速な試料作製を可能にするこれらの最新技術について一緒に学びましょう。