プラズマFIB-SEMとICパッケージの故障解析|TESCAN Insights

ウェビナーのお知らせTESCANの統合ワークフローによる半導体故障解析からの新たな洞察

Written byTescan Semiconductors Team|1月 16, 2024 9:46:20 AM

半導体FAへの包括的アプローチ 

進化し続ける半導体技術の状況と、それがデバイスの効率と信頼性に与える影響を常に把握したいとお考えですか?2024 年 1 月 23 日に開催される、半導体の故障解析に関する視野を広げる魅力的なウェビナーにご参加ください。  

TESCANグループのプロダクト・マーケティング・マネージャー、ルーカス・フラディックの案内で行われるこのオンライン・セッションは、半導体業界のプロフェッショナルに新たな洞察をもたらすことをお約束します。 

 

ウェビナーのタイトル「ミリスケール半導体故障解析の合理化:プラズマFIB-SEM、レーザー技術、先進FAツールによる統合ワークフロー"

日時2024年1月23日 午前9時から午後5時まで