Rodrigo Delgadillo Blando氏らによる "Pairing Laser Ablation and Xe Plasma FIB-SEM: An Approach for Precise End-Pointing in Large-Scale Physical Failure Analysis in the Semiconductor Industry "は、2021年にISTFAで発表された論文であり、psレーザーアブレーションツールとXeプラズマFIB-SEMシステムを用いてマイクロエレクトロニクスデバイスの大容量断面を作成する革新的な方法について述べている。これは、マイクロエレクトロニクスデバイスの故障解析の効率と精度を向上させることを目的とした、非常に関連性の高い最先端の研究である。