TESCANロッキングステージの主な利点
固定角度琢磨と揺動琢磨の比較。揺動琢磨は、カーテン状異物を効果的に除去します。
失われつつある工芸品
優先的なミリングレート、表面トポグラフィー、またはサンプル内部の形状によって引き起こされるFIBによるカーテイングアーチファクトを除去し、イメージング結果を改善します。
指先の精度
ミリングと傾斜のプロセス全体を通してSEMライブモニタリングにより、関心領域での正確なエンドポイント測定を実現します。
サンプル前処理の効率アップ
TESCANロッキングステージのセットアップウィザードでスループットを最大化し、ロッキングの手順と位置を自動化します。
複雑なサンプルへの適応
アーチファクトのないFIB断面加工と断面研磨により、半導体デバイスや先端材料の故障解析における最終的なサンプル品質を向上させます。
汎用性と互換性の融合
ロードロック、ビーム減速モード（BDM）、RSTEM検出器との完全な互換性を特長とする新設計のメリットを享受できます、 システムの多様性を犠牲にすることなくシステムの汎用性を犠牲にすることなく
TESCANロッキングステージの高度なアプリケーション
失敗の極意
分析
TESCAN ロッキングステージのアーティファクトフリー FIB 断面解析機能を活用することで、半導体デバイスや先端材料の故障解析における最終的なサンプル品質を向上させることができます。
トモグラフィ
トモグラフィ
TESCAN ロッキングステージを使用することで、カーテンアーチファクトを最小限に抑え、原始的なイメージング結果を得ることができます。
大きくて平らなサンプルを簡単に取り扱う
TESCAN ロッキングステージの多用途設計により、豊富なサンプルを管理し、多様なサンプル範囲の研究を促進します。