TESCANグループはSEMICON Koreaに定期的に参加しており、2024年も例外ではありません。 1月31日から2月2日まで、当社のチームはブースC262に出展し、ICパッケージングの故障解析のためのディープセクショニングと大容量ワークフロー技術における当社の進歩を実演する準備ができています。
1987年に189ブースでスタートして以来、SEMICON Koreaは半導体コミュニティの現状を象徴する重要なイベントへと進化してきました。今年は、500を超える出展者と2100のブースが出展し、最新の半導体技術と機器を展示し、新たな高みを目指します。
世界の半導体産業の現在と未来を体験 – 詳細はこちら: https://expo.semi.org/korea2024