プラズマFIB-SEMとICパッケージの故障解析|TESCAN Insights

TESCAN at SEMICON Korea 2024

written byテスキャンテスト|2023年6月15日 20時32分00秒

半導体の未来を見せる

TESCAN は、1 月 31 日から 2 月 2 日まで開催されるセミコン・コリア 2024 に出展いたします。ブースA854では、半導体研究および半導体故障解析のためのFIB-SEMソリューションにおける最新の進歩をご紹介します。

セミコン・コリアは、半導体業界を代表する展示会として飛躍的な成長を遂げてきました。今年は450社が出展し、最新の半導体材料、装置、関連技術を紹介する。このため、セミコン・コリア2024は世界の半導体産業の現在と未来を検証する戦略的な機会となっている。