プラズマFIB-SEMとICパッケージの故障解析|TESCAN Insights

FA 4.0:高度な故障解析機器と手法の開発

文:集束イオンビーム・チーム|2023年6月14日 20時31分00秒

人工知能/機械学習(AI/ML)と自動化を取り入れて欠陥認識と効率性を向上

TESCANは、故障解析(FA)4.0と呼ばれる2023年9月終了予定の進行中のプロジェクトの一部である。このプロジェクトは、ペースの速い電子システム産業における信頼性と安全性の課題に取り組むことに焦点を当てています。TESCANは重要な参加者として、電子部品やシステムの欠陥を検出・軽減するためのAI/ML駆動ツールや方法論を共同開発してきた。このアプローチは、ハイテク製品の設計、製造、メンテナンスのプロセスを改善し、スマートモビリティと工業生産における欧州の役割を強化することを目的としている。